差示掃描量熱法（DSC）是在程序控制溫度條件下，測量輸入給樣品與參比物的功率差與溫度關(guān)系的一種熱分析方法。廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、纖維、涂料、粘合劑、醫(yī)藥、食品、生物有機(jī)體、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各類領(lǐng)域，可以研究材料的熔融與結(jié)晶過程、玻璃化轉(zhuǎn)變、相轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、固化、氧化穩(wěn)定性、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱焓，測定物質(zhì)的比熱、純度，研究混合物各組分的相容性，計算結(jié)晶度、反應(yīng)動力學(xué)參數(shù)等。

 

差示掃描量熱儀用來測量與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。

 

差示掃描量熱儀和差熱分析儀的區(qū)別：

 

差示掃描量熱儀和差熱分析儀所測出來的曲線趨勢大致一樣，就是物理意義不同，差示掃描量熱儀測量的是程序控制溫度條件下，樣品和參比物之間功率差與溫度的關(guān)系，而差熱分析儀測量的是程序控制溫度條件下，樣品和參比物之間溫度差與溫度或時間的關(guān)系。從熱學(xué)和熱統(tǒng)的知識看，他們曲線是一致的。升溫過程中，樣品開始開始反應(yīng)時的升溫速率和程序控制的升溫速率是不一致的，是因為樣品開始開始反應(yīng)時的升溫速率起初可能跟不上程序控制的升溫速率，導(dǎo)致溫度有一定的滯后。